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美联新材：公司锂电隔膜今年一季度的产能利用率约为45%_蜘蛛资讯网

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21日宣布，其代号为“Venice（威尼斯）”的下一代AMD EPYC（霄龙）中央处理器已正式开启量产，该芯片采用台积电最先进的2nm工艺技术，是业内高性能计算（HPC）领域首款投入量产的2nm产品。此外，AMD还计划将其数据中心CPU的2nm工艺延伸至后续新品“Verano”。（界面）原文链接

用率约为45%，截至目前其产能利用率在逐步提升。相关产销情况请关注后续定期报告。     （记者王瀚黎）     免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。     每日经济新闻     

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发布时间：11:53:25